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磁控濺射技術(shù)分為直流(DC)磁控濺射、中頻(MF)磁控濺射、射頻(RF)磁控濺射,分別有何作用?

磁控濺射可分為直流(DC)磁控濺射、中頻(MF)磁控濺射、射頻(RF)磁控濺射。直流(DC)磁控濺射與氣壓在一定范圍內(nèi)的濺射提高了電離率(盡可能小保持較高的電離率),提高了均勻度增加了壓力又保證了薄膜的純度,

HIPIMS脈沖磁控濺射的工作原理

脈沖磁控濺射是一種用矩形波電壓脈沖電源代替?zhèn)鹘y(tǒng)直流電源的磁控濺射

真空鍍膜的方法有什么?

(1)真空蒸發(fā):將需要涂膜的基材清洗干凈,放入涂膜室。膜材料抽真空后加熱至高溫,使水蒸氣達(dá)到13.3Pa左右,水蒸氣分子飛到基板表面凝結(jié)成膜。

真空鍍膜的特點

真空鍍膜技術(shù)與濕法鍍膜技術(shù)相比,具有以下優(yōu)點:

(1)膜材和基片材料選擇廣泛,膜厚可控制,可制備多種功能不同的功能膜。

真空鍍膜原理是什么?

真空鍍膜原理:

1. 物理氣相沉積技術(shù)是指利用各種物理方法,在真空條件下汽化成原子和分子或電離成離子,將電鍍材料直接沉積在基材表面的方法。