
一、HiPIMS復合DC技術介紹
使用定制化高能脈沖復合電源,實現(xiàn)高功率脈沖磁控濺射技術(HiPIMS)的超高密度等離子體產生的高金屬離化率,同時復合直流磁控濺射(DCMS)的高濺射速率,直接在陶瓷/玻璃/光纖基板表面沉積金屬導電層??伸`活控制濺射材料的離子原子比,實現(xiàn)控制膜層生長,實現(xiàn)高致密性兼顧高沉積速率。
二、核心技術
針對金屬Cu,Ti,Cr,W等材質,定制化高能脈沖復合等離子電源,個性化控制膜層生長;
根據(jù)客戶要求定制化柱狀等離子體源和平面等離子體源,實現(xiàn)兼顧成本及效率提升;
特定優(yōu)化的等離子體增強表面活化,結合力最高達115N/mm2;
三、技術優(yōu)勢
1、高結合強度
傳統(tǒng)陶瓷基底上需鍍制Cr,Ti,W等打底層,以增強與陶瓷基底的結合力。針對特定需求,開發(fā)陶瓷基板表面直接鍍銅技術,能滿足高結合力要求,拉拔測試銅膜從陶瓷基底脫落,最高結合力達到115N/mm2.
2、高致密
定制化高能脈沖復合等離子體電源配合優(yōu)化的等離子體源,制備Cu膜形態(tài)致密,斷面沒有明顯晶界孔洞等缺陷,高致密銅膜結合力高,能制備超厚銅膜。
3、高表面平整性
特殊基底表面活化技術部損傷陶瓷基板粗糙度,沉積過程中,離子原子比靈活調控,能得到高平整度膜層表面,表面粗糙度能達到Ra=0.025um。
4、耐熱抗氧化性及焊接性能
陶瓷金屬化之后,銅膜400℃直接焊錫測試,焊接完之后,把錫液熔化,焊面平整光滑,未發(fā)生任何氣泡。經395℃焊錫之后,上錫率能保證在95%以上,還能保持結合強度不發(fā)生退化。
5、微深孔覆蓋能力
四、應用領域
應用于高端陶瓷/玻璃封裝基板,實現(xiàn)高導熱,高工作頻率,工作溫度,高結合強度等特殊應用要求,同時對封裝基板復雜3D結構,微深孔實現(xiàn)均勻覆蓋;光纖金屬化,實現(xiàn)宇航級高密封性能,高結合強度,高低溫的等應用場景;鐵氧體及鈦酸鎂等陶瓷基底金屬化,實現(xiàn)高焊接性能,高頻信號傳輸?shù)葢谩?/p>
陶瓷金屬化涂層介紹:
技術特點:
1、AEGD離子源清洗+HiPIMS技術制備Nb2O5,SiO2等,膜基結合力高。
3、HiPIMS+DC復合技術,反應濺射不中毒,工藝窗口寬。
4、HiPIMS技術高離化率,膜層致密,折射率高,Si3N4折射率高達2.17。

微孔內SEM電鏡
陶瓷金屬化涂層應用實例:

陶瓷鍍銅斷面

陶瓷微深孔金屬化

陶瓷產品涂層

大面積陶瓷DLC涂層